准分子灯应用的例子包括饮用水、游泳池水、空气、污水净化、工业废物净化、烟道气和水中**化合物的光化学合成和降解、**涂料和油漆的光聚合以及光增强化学气相沉积。在所有情况下,紫外线光子都会激发物质或裂解化学键,导致形成自由基或其他化学试剂,从而引发所需的反应。
在紫外光谱区发射的光源广泛用于涉及光化学过程的技术,例如油墨、粘合剂、清漆和涂层的固化、光刻、电介质的紫外诱导生长、紫外诱导表面改性和清洁或材料沉积。非相干紫外源与激光源相比具有一些优势,因为它们成本低、照射面积大且易于使用,尤其是在设想大规模工业过程时。
汞灯(λ=253.7nm)是广泛传播的紫外线源,但其生产、使用和处理旧灯对人类健康和环境污染构成威胁。与常用的汞灯相比,准分子灯具有许多优点。准分子的一个特定特征是在基电子态中不存在强键。因此,可以从等离子体中提取高强度紫外线,而不会产生明显的自吸收。这使得可以有效地将沉积到活性介质的能量转化为紫外线。
准分子光源作用原理
基于准分子光源特点,我们来看看准分子光源是如何产生作用的。以准分子波长172 nm为例,紫外线照射固体表面后,表面的污染物**分子结合被强的光能切断、氧化,而后分解成氧气和氢气等易挥发性物质,终挥发消失,被清洗后的表面清洁度高。
1、打破分子键
打破**物质的分子键的能量需要**过物质结合能的光能,同时物质的能量吸收(激发)越大,越容易引发反应(分解)并且所需的处理时间越短。因此使用低压紫外线灯无法打破的结合能可以使用准分子灯产生的 172nm 波长进行分解。
2、大量产生激发态氧原子
准分子紫外线灯与传统汞紫外线灯比较,光强**大,靶向准,无汞制造,绿色环保,可回收,没有二次污染。与低压紫外灯的185nm波长相比,准分子灯172nm波长的分子氧吸收系数大20倍左右。这不仅可以产生高密度的活性氧,而且通过直接作用于氧气,可以产生具有强大氧化能力的强激发氧。
172nm紫外线UV光清洗技术的应用范围:
1.各种材料(ITO玻璃,光学玻璃,铬板,掩膜版,抛光石英晶体,硅)晶片和带有氧化膜的金属等进行精密清洗处理;
2.石腊,松香,油脂,人体体油以及残余的光刻胶/聚酰亚胺和环氧树脂
3.高精度PCB焊接前的清洗和去除残余的焊剂以及敷铜箔层压板的表面清洁和氧化层生成;
4.真空密封技术和热压焊接前的表面清洁处理以及各种微型元件的清洗
5.在LCD、OLED, Touch Panel科研/生产中,在涂光刻胶、PI胶、定向膜、铬膜、色膜前经过光清洗,可以大的提高基体表面润湿性,增强基体表面的粘合力;
6.印制电路板生产中,对铜底板,印刷底板进行光清洗和改质,在导线焊接前进行光清洗,可以提高熔焊的接触面积,大大增加连接强度。特别是高精度印制电路板,当线距达到亚微米级时,光清洗可轻易地去除在线距之间很小的微粒,可以大大提高印制电路板的质量。
7.大规模集成电路的密度越来越高,晶格的微细化越来越密,要求表面的洁净度越来越高,光清洗可以有效地实现表面的原子清洁度,而且对芯片表面不会造成损伤。?
8.在半导体生产中,硅晶片涂保护膜、铝蒸发膜前进行光清洗,可以提高粘合力,防止针孔、裂缝的发生
9.在光盘的生产中,沉积各种膜前作光清洗准备,可以提高光盘的质量。
10.磁头固定面的粘合,磁头涂敷,以及提高金属丝的连接强度,光清洗后效果更好。
11.石英晶体振荡器生产中,除去晶体检测后涂层上的墨迹,晶体在银蒸发沉积前,进行光清洗可以提高镀膜质量和产品性能。
12.在IC卡表面插装ROM前,经过光清洗可提高产品质量。
13.彩色滤光片生产中,光清洗后能洗净表面的**污染物。
14.敷铜箔层压板生产中,经过光照改质,不仅表面洁净而且表面形成十分均匀的保护氧化层,产品质量显著提高。
15.光学玻璃经过紫外光清洗后,镀膜质量更好。
16.树脂透镜光照后,能加强与防反射板的粘贴性。
典型应用包括:
·表面的原子级清洗
·聚合物粘接
·去除**分子
·释放捕获的无机分子
·微流控制作
·微米/纳米构型
·紫外光固化
·表面化学改性
·表面
·表面氧化
·金属粘结准备……
.光酸化水处理,促进酸化水处理
.光重合反应
172nm准分子灯的特点:
1、红外线发生量少,低温照射;
2、可瞬间点灯,节省待机准备时间;
3、放电管内不充入汞等有害物质,对环境不产生影响;
4、波长短,发光效率高,可产生高能光子,打破分子键,实现光清洗以及光改性;我们拥有好的设计团队,可根据您的现有设备定制功率、长度和直径,选取优良材料制造,质量严格把关。
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主要经营广东准分子光电科技有限公司172nm准分子灯JSR自1979年4月开始销售光刻胶以来,以满足半导体行业的需求为宗旨,40多年来不断的向**客户提供着提供光刻材料、CMP材料和封装材料。 JSR在致力于解决**客户问题的同时,半导体材料的销售额也随之稳步增长。 我们将继续以在日本开发的技术为基础,应对各种半导体工艺上的课题挑战,为半导体市场的增长做出重大贡献。
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